صور كمرجع فقط اتصل بنا لمزيد من الصور
228-5204-01
| EXSHINE رقم القطعة: | EX-228-5204-01 |
|---|---|
| الصانع رقم القطعة: | 228-5204-01 |
| الصانع / علامة تجارية: | 3M |
| وصف مختصر: | CONN SOCKET QFN 28POS GOLD |
| حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة: | الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة |
| شرط: | New and unused, Original |
| تنزيل ورقة البيانات: | 228-5204-01 DrawingSOIC Socket Pin SequenceTextool™Open-Top Socket for QFN Appl Spec |
| تطبيق: | - |
| وزن: | - |
| الاستبدال البديل: | - |
في المخزن: 77310 يمكن شحن أجهزة الكمبيوتر في 1-2 أيام.
مخزون المستقبل: 12000 قطعة في 7-10 أيام.
مهلة الصانع: 8-10 أسابيع
- وصف
- دفع
- الشحن
- التعبئة والتغليف
معلمة المنتج
| اكتب | QFN |
|---|---|
| إنهاء آخر طول | 0.118" (3.00mm) |
| نهاية | Solder |
| سلسلة | Textool™ |
| الملعب - المشاركة | - |
| الملعب - التزاوج | 0.020" (0.50mm) |
| التعبئة والتغليف | Bulk |
| اسماء اخرى | 228520401 3M10838 5111560219 51115602191 80001385865 |
| درجة حرارة التشغيل | - |
| عدد من المراكز أو الدبابيس (الشبكة) | 28 (4 x 7) |
| تصاعد نوع | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل) | 1 (Unlimited) |
| مادة الاشتعال التصويت | - |
| الصانع المهلة القياسية | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم | 228-5204-01 |
| مواد منزلية | Polyethersulfone (PES) |
| الميزات | - |
| وصف | CONN SOCKET QFN 28POS GOLD |
| التصويت الحالي | - |
| مقاومة التواصل | 25 mOhm |
| مواد الاتصال - مشاركة | Beryllium Copper |
| مواد الاتصال - التزاوج | Beryllium Copper |
| الاتصال إنهاء سمك - آخر | - |
| الاتصال إنهاء سمك - التزاوج | - |
| الاتصال إنهاء - آخر | Gold |
| الاتصال إنهاء - التزاوج | Gold |
الآخرين
| اسماء اخرى | 228520401 3M10838 5111560219 51115602191 80001385865 |
|---|---|
| باقة قياسية | 5 |
|
|
T / T (تحويل مصرفي) الاستلام: 1-4 أيام. |
|
|
باي بال الاستلام: فورًا. |
|
|
الاتحاد الغربي الاستلام: 1-2 ساعات. |
|
|
موني جرام الاستلام: 1-2 ساعات. |
|
|
Alipay الاستلام: فورًا. |
 |
دي إتش إل إكسبرس وقت التسليم: 1-3 أيام. |
 |
فيديكس اكسبريس وقت التسليم: 1-3 أيام. |
 |
UPS صريحة وقت التسليم: 2-4 أيام. |
 |
TNT EXPRESS وقت التسليم: 3-6 أيام. |
 |
EMS صريحة وقت التسليم: 7-10 أيام. |
المنتجات ذات الصلة
-
صورةمبدعين رقم الجزءمصنعينوصف مختصرورقة البياناتفي المخزنسعر السلعةاطلب عبر الإنترنت -
228-4845-00-3303M228-4845-00-3303 M SMD or Through Hole New in stockرأيتحقيق -
228-501Signetics228-501 Signetics TSOP new date code and low priceرأيتحقيق -
228-5708Kingbright228-5708 Kingbright SMD or Through Hole new date code and low priceرأيتحقيق -
228-7161-71-3857M228-7161-71-3857 M SMD or Through Hole new date code and low priceرأيتحقيق -
228-4817-19-0602J3MRECEPTACLE DIP SOCKET 28POS .4"تحميلرأيUS$ 11.622تحقيق -
228-4817-00-0602J3MCONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLDتحميلرأيUS$ 15.535تحقيق -
228-7161-75-1157M228-7161-75-1157 M SMD or Through Hole new date code and low priceرأيتحقيق -
228-3345-00M228-3345-00 M SMD or Through Hole new date code and low priceرأيتحقيق -
228-4845-00-3327M228-4845-00-3327 M SMD or Through Hole New in stockرأيتحقيق -
228-4960-00-1102M228-4960-00-1102 M SMD or Through Hole New in stockرأيتحقيق -
228-3598-000602mLow Price 228-3598-000602 m SMD or Through Holeرأيتحقيق -
228-5523-511102mNew Stocks 228-5523-511102 m SMD or Through Holeرأيتحقيق -
228-7396-55-19023MCONN SOCKET SOIC 28POS GOLDتحميلرأيUS$ 26.767تحقيق -
228-3345-000602mLow Price 228-3345-000602 m SMD or Through Holeرأيتحقيق -
228-4817-09-0602J3MRECEPTACLE DIP SOCKET 28POS .4"تحميلرأيUS$ 13.533تحقيق -
228-5523-51-1102M228-5523-51-1102 SMD or Through Hole Original Package Stockرأيتحقيق -
228/153N/A228/153 N/A SOT-153 new date code and low priceرأيتحقيق -
228-7396-55-1902300M228-7396-55-1902300 M SMD or Through Hole new date code and low priceرأيتحقيق -
228-7474-55-19023MCONN SOCKET SOIC 28POS GOLDتحميلرأيUS$ 27.937تحقيق -
228-7474-55-1902330M228-7474-55-1902330 SMD or Through Hole Original Package Stockرأيتحقيق
الموزع من 3M
- تقدم شركة 3M حلولاً مبتكرة لصناعة الإلكترونيات ، وهي شركة رائدة في مجال حلول التوصيل البيني لتطبيقات متنقلة متنقلة وموجّهة (I / O). يشمل ذلك موصلات 3M ™ للعزل الحراري (IDC) ، ونظام I / O Mini Delta Ribbon (نظام الإدخال / الإخراج) ، ونظام الأسلاك المنفصلة المصغرة ، ومقياس MetPak ™ ذو السرعة العالية (HSHM) ، والمركب الجديد (UHM) الموصلات. باستخدام إمكانات رائدة في الصناعة في CAD - مثل NX ™ و SLA modeling - يقوم مهندسو 3M ذوي الخبرة بتحويل الأفكار إلى حلول واقعية.
تقدم شركة 3M حلولاً لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة وتجميع اللوحات واختبارها ، مثل المواد اللاصقة والأشرطة والمواد المكثفة المضمنة واختبار Textool ™ ومقابس الاحتراق وحوامل وأغطية التغطية والأدراج والدوائر المرنة ومنتجات تقليل التفريغ الكهروستاتيكي. كما تقدم شركة 3M حلولاً للتحصين من EMI / RFI ، للإدارة الحرارية وتخميد الاهتزاز ، وكذلك للتغليف ووضع العلامات.
لمزيد من المعلومات حول مشاركة 3M في صناعة الإلكترونيات ، تفضل بزيارة www.3M.com/electronics. للحصول على حلول الربط ، قم بزيارة www.3Mconnector.com.
تعد 3M و MetPak و Textool علامات تجارية لشركة 3M. العلامات التجارية الأخرى هي ملك لأصحابها.